首页 > 最新动态 > 【防诈避坑】打金完整避坑流程
最新动态
【防诈避坑】打金完整避坑流程
2026-07-256

一、先看懂:国标足金定义

足金= 含金量≥990‰

市面常见印记:足金、足金999、Au999、G999

?? 钢印可以伪造,不能单靠钢印下定论。

? 看到这些直接排除:AU750(18K)、GP/KP(镀金)、KF(包金)、沙金。

二、普通人可用检测手段,按可靠程度排序

最高可靠:XRF 光谱仪(打金首选)

个体店如果有光谱仪,一定要用这套流程:

来料先测:你的旧黄金熔化前,当场光谱读数,拍照留存;全程所有工序不能离开你的视线,不允许拿到里屋;成品做好,多点复测内壁、外圈,对比来料纯度;

短板:只能测表层;对付厚镀金、钨包金有局限;但加工是整块熔金,不存在包金,熔完测非常有效。

第二档:火烧测试(熔金时同步验证)

打金本来就要熔化黄金,刚好可以观察:

? 足金高温烧红,冷却后恢复金黄色,不发黑、不变绿;

? 掺铜、银过多,冷却发黑、发灰;掺锌会冒出白烟。

注意:少量硼砂是正常助熔剂;黑心师傅可以在硼砂里预混铜粉,只靠火烧不能杜绝掺假,必须配合称重+ 光谱。

家用简易筛查(仅能排除明显假货,无法判定纯度)

磁铁测试:黄金无磁性;能被吸住= 一定不是足金。

?? 钨、铜合金不吸磁铁,所以不吸≠真黄金。

掂重:足金密度19.32,手感压手;同体积远重于铜、银。缺点:钨密度接近黄金,高仿分辨不出。

密度法(排水测比重):需要精度0.01g 电子秤 + 细线 + 水杯。公式:密度 = 空气中重量 ÷(空气重量?水中悬浮重量)。足金999 密度≈19.2~19.4;低于 18.5 大概率纯度不足。局限:空心首饰不准;无法区分钨包金。

? 不推荐:酸试剂测试

需要在首饰上锉出划痕,属于破坏性测试,打金成品不适合反复锉;且有腐蚀性。

? 不要信:牙咬、听声音、看颜色

只能粗略感受,完全无法区分高仿真假金。

三、【重点!个体打金店全套防坑流程(照着执行)】

很多人只关心成品纯度,忽略偷金、掺杂质套路:

称重环节:进店先拿自己的黄金称重,要求店家使用砝码现场校秤;记下克重,全程拍照;

和老板书面口头约定:行业正常损耗0.3%~1%,超出损耗由店家承担。例:10g 黄金,成品最低不能少于 9.9g。

加工全程原则:黄金一旦离开你的视线,直接放弃加工!

杜绝借口:“去里屋打磨、清洗、冷却”。熔炼、锻打、打磨全部摆在眼前。

熔金关键点(最容易动手脚):

要求使用全新坩埚/ 耐火碗;观察硼砂是否新开包装;

不要同意店家“加点料更好塑形”,禁止额外添加任何金属粉末;套路:坩埚预先藏铜粉、硼砂混杂质,熔进去拉低黄金纯度、变相偷金。

完工之后三步核验:

① 立刻复称,核对克重;② 有光谱仪:多点位检测纯度,和来料对比;③ 要求成品内壁打上清晰足金 / 足金 999 钢印。

四、常见误区澄清

“熔在一起就不会包金了?”

是的!来料整块熔化后,包金、镀金结构直接破坏;风险变为:师傅主动掺入其他金属稀释纯度。

“重量没变,纯度就一定没问题?”

? 大误区!经典套路:抽走一部分黄金,加入等重量铜 / 银。总克重不变,但含金量下降。

?? 所以必须:称重+ 纯度检测双重验证,缺一不可。

五、极简总结建议

优先选配备台式光谱仪、支持加工前后两次测金的打金店;旧金先称重、拍照,全程不离视线;成品称重+ 光谱复检 + 查看钢印;流动摆摊、不能提供现场检测、不让全程观看的,直接避开。


点我访问原文链接